随着AI训练和推理规模不断扩大，数据中心网络正迎来新一轮带宽竞赛。近日，服务器与网络设备厂商 Celestica 正式开放DS6000系列交换机订单，这款产品最大的亮点，就是在单台设备中提供了64个1.6Tbps以太网端口，总交换容量高达102.4Tbps。
简单来说，这意味着AI集群内部的数据传输速度再次翻倍。此前业界主流还停留在800Gbps阶段，而现在1.6Tbps已经开始进入商用。
DS6000主要面向高性能计算场景，包括大模型训练、AI推理以及超大规模GPU集群。Celestica提供两种版本：一种是传统19英寸、3U风冷机箱；另一种则符合OCP开放计算标准，采用21英寸设计，并结合风冷与液冷方案，以满足高功耗AI机柜需求。
这款交换机的核心，是 Broadcom 的Tomahawk 6 ASIC芯片。该芯片最大的突破，在于首次支持200Gbps SerDes（高速串行接口）。每个1.6Tbps端口实际上由8条200Gbps链路组成，通过聚合形成超高速连接。
此外，交换机还支持breakout模式，也就是把一个高速端口拆分成多个较低速率接口，以提高网络灵活性和设备连接数量。
Celestica这次新品发布时间也相当巧妙，因为 NVIDIA 即将在今年推出支持1.6Tbps带宽的ConnectX-9网卡，并配套下一代Vera Rubin AI机架系统。不过，NVIDIA并没有直接开放单个1.6Tbps接口，而是采用双800Gbps链路设计，以提升冗余能力和网络路径稳定性。
另一边，AMD 也在推进高速AI网络。其未来的MI455X GPU平台，将搭配三块800Gbps Pensando Vulcano网卡，继续强化横向扩展能力。
不过，行业显然不会止步于1.6Tbps。Broadcom此前已经展示了支持400Gbps单通道的光DSP芯片，为未来3.2Tbps光模块铺平道路。
但现实问题也很明显：即便交换机和光模块速度不断提升，服务器内部总线仍然存在瓶颈。目前PCIe 6.0 x16接口理论上限约为800Gbps，这意味着未来很长一段时间里，网卡速度可能会受到主机接口限制。
换句话说，AI网络已经进入“谁先突破带宽墙”的时代。交换机、光模块、网卡甚至PCIe标准，都在同步向更高速度演进。而1.6Tbps，可能只是下一轮竞赛的起点。
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