苹果公司已与硬件巨头博通达成一项价值超300亿美元的多年合作协议，双方将联合设计、生产超150亿颗美国本土定制无线连接芯片，全面应用于苹果全系产品，这一合作标志着苹果核心硬件供应链加速向美国本土回流。
根据合作条款，苹果将投入15亿美元资本支出，专项用于扩建博通位于美国科罗拉多州柯林斯堡的生产基地，为本土芯片量产筑牢产能基础。此次合作并非双方首次联动，长期以来，博通一直是苹果无线核心硬件的主力供应商，为iPhone等核心产品提供无线元器件，本次大额协议是双方战略合作的深度升级。
该合作也是苹果兑现美国本土经济投资承诺的关键举措。此前苹果已公开表态，计划未来四年内向美国经济体系投入6000亿美元，全方位赋能本土产业链发展。而这一重磅投资计划的出台，核心源于美国前政府的政策施压。
据悉，特朗普政府此前曾向苹果施压，以加征新关税为筹码，要求苹果将iPhone核心生产线转移至美国本土，否则将对苹果产品征收额外关税。后续美方暂缓了该项关税政策调整，但苹果始终面临本土产能布局的舆论与政策压力。截至目前，iPhone整机组装业务仍保留在海外市场，并未实现美国本土落地。
针对本次与博通的芯片合作，苹果官方表示，该项目将为美国创造数百个就业岗位。不过从投入规模来看，300亿美元的巨额合作资金与数百个就业岗位的产出相比，岗位带动效应相对有限，投入产出的就业性价比并不突出。
业内分析指出，苹果此次布局美国本土芯片制造，核心目的并非单纯创造就业，更多是顺应美国本土供应链政策导向，规避贸易与关税风险，同时实现核心无线芯片的自主可控升级。无线芯片是苹果智能设备联网、信号传输的核心零部件，此次本土化量产，能够帮助苹果降低海外供应链依赖，提升产品核心硬件的供应稳定性。同时，这也是苹果平衡海外组装产能、回应本土产业政策诉求的重要战略布局，为其后续在美国市场的业务发展、政策合规铺垫基础。未来随着生产基地扩建完成与产能释放，美国本土将成为苹果核心无线芯片的重要生产基地。
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