英伟达认定，自己的未来系于更先进的硅基板和封装供应链，于是它动用了堆积如山的现金，通过让供应商拥有所需资源，确保自己能拿到关键零部件，让 GPU 和 AI 处理器的供应持续畅通。
制造商投资供应商并不稀奇，这能带来确定性、分散财务风险。但像英伟达这样在自家大型科技会议上高调官宣——这次是在柏林 GTC 上——就有点新鲜了，说明公司觉得有必要向投资者展示：它在努力确保能满足产品需求，而且这种需求会持续多年。
英伟达的多项公告涉及硅基板，也就是晶圆——无论怎么称呼，它们是光秃秃的圆形硅片，芯片制造商在上面蚀刻电路。基板由卖给台积电、英特尔等代工厂的公司制造，代工厂再把它变成各种芯片。在柏林 GTC 上，黄仁勋指出 AI 硬件需求巨大，但产能才是约束——具体来说，是基板制造、先进硅封装、测试和光学连接器制造的产能。
为此，大绿（英伟达）计划未来三年把自家产品的基板产能提升 2.5 倍。三星电机业务被纳入英伟达基板供应链：三星在韩国一家工厂有现成产能，英伟达打算现在就用上；到 2028 年，三星基板产出约四分之一将归英伟达。英伟达与日本基板厂商揖斐电（IBIDEN）已有协议，柏林官宣将进一步扩建，让一家揖斐电工厂产量翻三倍；台湾基板厂商欣兴电子也以产能预留协议和配套扩产计划的形式拿到了好处。
不只是基板。英伟达还与韩国封装厂商 Amkor 签了产能预留协议，把合作伙伴的产能扩大 300%；公司称这笔交易将支持当前和下一代平台更高的产量。AI 系统需要高速网络，许多厂商把光学连接视为承载现代工作负载数据洪流的最佳方案。英伟达因此计划提升光学厂商 SPIL 的制造产能：本就有合作，柏林又把协议扩大，希望到 2027 年年中产能提升 15 倍，2028 年底再翻一番。
这一切都表明，英伟达相信 AI 基础设施的繁荣还有好几年可走。对供应链上下游而言，这轮投资是继续扩产的明确信号。
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